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2025-01-10 10:50:46真空洗液技術: 真空洗液技術是一種利用真空環境和特定洗液進行清洗的工藝。它通過在真空狀態下使洗液更有效地滲透到被清洗物體表面和微小縫隙中，從而去除難以清除的污垢和污染物。該技術廣泛應用于半導體制造、精密機械、光學元件等領域，具有清洗效率高、對物體損傷小等優勢。若您有相關的科學儀器需求或問題，特別是在清洗、表面處理或真空技術方面，請隨時告知。

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普蘭德（上海）貿易有限公司 3649
2023-05-27
激光熔覆技術真空洗液技術

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2023-02-15 14:54:00真空蒸發鍍膜技術原理: 真空蒸發鍍膜技術原理一、蒸發鍍膜簡述：真空蒸發鍍膜（簡稱真空蒸鍍）是指在真空室中，加熱蒸發容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子從表面氣化逸出，形成蒸氣流，入射到固體（稱為襯底或基片）表面，凝結形成固態薄膜的方法。由于真空蒸發法或真空蒸鍍法主要物理過程是通過加熱蒸發材料而產生，所以又稱熱蒸發法或者熱蒸鍍，所配套的設備稱之為熱蒸發真空鍍膜機。這種方法zui早由M.法拉第于1857年提出，現代已成為常用鍍膜技術之一。盡管后來發展起來的濺射鍍和離子鍍在許多方面要比蒸鍍優越，但真空蒸發技術仍有許多優點，如設備與工藝相對比較簡單，即可鍍制非常純凈的膜層，又可制備具有特定結構和性質的膜層等，仍然是當今非常重要的鍍膜技術。近年來，由于電子轟擊蒸發，高頻感應蒸發及激光蒸發等技術在蒸發鍍膜技術中的廣泛應用，使這一技術更趨完善。近年來，該法的改進主要是在蒸發源上。為了抑制或避免薄膜原材料與蒸發加熱器發生化學反應，改用耐熱陶瓷坩堝，如 BN坩堝。為了蒸發低蒸氣壓物質，采用電子束加熱源或激光加熱源。為了制造成分復雜或多層復合薄膜，發展了多源共蒸發或順序蒸發法。為了制備化合物薄膜或抑制薄膜成分對原材料的偏離，出現了反應蒸發法等。二、熱蒸鍍工作原理：真空蒸發鍍膜包括以下三個基本過程∶（1）加熱蒸發過程。包括由凝聚相轉變為氣相（固相或液相→氣相）的相變過程。每種蒸發物質在不同溫度時有不相同的飽和蒸氣壓;蒸發化合物時，其組分之間發生反應，其中有些組分以氣態或蒸氣進入蒸發空間。（2）氣化原子或分子在蒸發源與基片之間的輸運過程，即這些粒子在環境氣氛中的飛行過程。飛行過程中與真空室內殘余氣體分子發生碰撞的次數，取決于蒸發原子的平均自由程，以及從蒸發源到基片之間的距離，常稱源-基距。（3）蒸發原子或分子在基片表面上的沉積過程，即是蒸氣凝聚、成核、核生長、形成連續薄膜。由于基板溫度遠低于蒸發源溫度，因此，沉積物分子在基板表面將直接發生從氣相到固相的相轉變過程。將膜材置于真空鍍膜室內，通過蒸發源加熱使其蒸發，當蒸發分子的平均自由程大于真空鍍膜室的線性尺寸時，蒸汽的原子和分子從蒸發源表面逸出后，在飛向基片表面過程中很少受到其他粒子（主要是殘余氣體分子）的碰撞阻礙，可直接到達被鍍的基片表面，由于基片溫度較低，便凝結其上而成膜，為了提高蒸發分子與基片的附著力，對基片進行適當的加熱是必要的。為使蒸發鍍膜順利進行，應具備蒸發過程中的真空條件和制膜過程中的蒸發條件。蒸發過程中的真空條件：真空鍍膜室內蒸汽分子的平均自由程大于蒸發源與基片的距離（稱做蒸距）時，就會獲得充分的真空條件。為此，增加殘余氣體的平均自由程，借以減少蒸汽分子與殘余氣體分子的碰撞概率，把真空鍍膜室抽成高真空是非常必要的。否則，蒸發物原子或分子將與大量空氣分子碰撞，使膜層受到嚴重污染，甚至形成氧化物；或者蒸發源被加熱氧化燒毀；或者由于空氣分子的碰撞阻擋，難以形成均勻連續的薄膜。三、真空蒸鍍特點: 優點：設備比較簡單、操作容易；制成的薄膜純度高、質量好，厚度可較準確控制；成膜速率快，效率高；薄膜的生長機理比較簡單；缺點：不容易獲得結晶結構的薄膜；所形成的薄膜在基板上的附著力較小；工藝重復性不夠好等。四、蒸發源的類型及選擇：蒸發源是用來加熱膜材使之氣化蒸發的裝置。目前所用的蒸發源主要有電阻加熱，電子束加熱，感應加熱，電弧加熱和激光加熱等多種形式。電阻加熱蒸發裝置結構較簡單，成本低，操作簡便，應用普遍。電阻加熱式蒸發源的發熱材料一般選用W、Mo、Ta、Nb等高熔點金屬，Ni、Ni-Cr合金。把它們加工成各種合適的形狀，在其上盛裝待蒸發的膜材。一般采用大電流通過蒸發源使之發熱，對膜材直接加熱蒸發，或把膜材放入石墨及某些耐高溫的金屬氧化物（如Al2O3，BeO）等材料制成的坩堝中進行間接加熱蒸發。采用電阻加熱法時應考慮的問題是蒸發源的材料及其形狀，主要是蒸發源材料的熔點和蒸氣壓，蒸發源材料與薄膜材料的反應以及與薄膜材料之間的濕潤性。因為薄膜材料的蒸發溫度（平衡蒸氣壓為1. 33 Pa時的溫度）多數在1 000 ~2 000 K之間，所以蒸發源材料的熔點需高于這一溫度。而且．在選擇蒸發源材料時必須考慮蒸發源材料大約有多少隨蒸發而成為雜質進入薄膜的問題。因此，必須了解有關蒸發源常用材料的蒸氣壓。為了使蒸發源材料蒸發的分子數非常少，蒸發溫度應低于蒸發源材料平衡蒸發壓為1. 33×10-6Pa時的溫度。在雜質較多時，薄膜的性能不受什么影響的情況下，也可采用與1. 33×10-2Pa對應的溫度。綜上所述，蒸發源材料的要求：1、高熔點：必須高于待蒸發膜材的熔點（常用膜材熔點1000～2000℃）2、飽和蒸氣壓低：保證足夠低的自蒸發量，不至于影響系統真空度和污染膜層3、化學性能穩定：在高溫下不應與膜材發生反應，生成化合物或合金化4、良好的耐熱性5、原料豐富、經濟耐用蒸發材料對蒸發源材料的“濕潤性”：選擇蒸發源材料時，必須考慮蒸鍍材料與蒸發材料的“濕潤性”問題。蒸鍍材料與蒸發源材料的濕潤性”與蒸發材料的表面能大小有關。高溫熔化的蒸鍍材料在蒸發源上有擴展傾向時，可以認為是容易濕潤的;如果在蒸發源上有凝聚而接近于形成球形的傾向時，就可以認為是難干濕潤的在濕潤的情況下，材料的蒸發是從大的表面上發生的且比較穩定，可以認為是面蒸發源的蒸發;在濕潤小的時候，一般可認為是點蒸發源的蒸發。如果容易發生濕潤，蒸發材料與蒸發源十分親和，蒸發狀態穩定;如果是難以濕潤的，在采用絲狀蒸發源時，蒸發材料就容易從蒸發源上掉下來。五、合金與化合物的蒸發： 1、合金的蒸發：采用真空蒸發法制作預定組分的合金薄膜，經常采用瞬時蒸發法、雙蒸發源法。分餾現象：當蒸發二元以上的合金及化合物時，蒸發材料在氣化過程中，由于各成分的飽和蒸氣壓不同，使得其蒸發速率也不同，得不到希望的合金或化合物的比例成分，這種現象稱為分餾現象。（1）瞬時蒸發法：瞬時蒸發法又稱“閃爍”蒸發法。將細小的合金顆粒，逐次送到非常熾熱的蒸發器中，使一個一個的顆粒實現瞬間完全蒸發。關鍵以均勻的速率將蒸鍍材料供給蒸發源粉末粒度、蒸發溫度和粉末比率。如果顆粒尺寸很小，幾乎能對任何成分進行同時蒸發，故瞬時蒸發法常用于合金中元素的蒸發速率相差很大的場合。優點：能獲得成分均勻的薄膜，可以進行摻雜蒸發等。缺點：蒸發速率難以控制，且蒸發速率不能太快。（2）雙源蒸發法：將要形成合金的每一成分，分別裝入各自的蒸發源中，然后獨立地控制各個蒸發源的蒸發速率，使達到基板的各種原子與所需合金薄膜的組成相對應。為使薄膜厚度分布均勻，基板常需要進行轉動。2、化合物的蒸發：化合物的蒸發方法：（1）電阻加熱法（2）反應蒸發法（3）雙源或多源蒸發法（4）三溫度法（5）分子束外延法反應蒸發法主要用于制備高熔點的絕緣介質薄膜，如氧化物、氮化物和硅化物等。而三溫度法和分子外延法主要用于制作單晶半導體化合物薄膜，特別是III-V族化合物半導體薄膜、超晶格薄膜以及各種單晶外延薄膜等。將活性氣體導入真空室，使活性氣體的原子、分子和從蒸發源逸出的蒸發金屬原子、低價化合物分子在基板表面淀積過程中發生反應，從而形成所需高價化合物薄膜的方法。不僅用于熱分解嚴重，而且用于因飽和蒸氣壓較低而難以采用電阻加熱蒸發的材料。經常被用來制作高熔點的化合物薄膜，特別是適合制作過渡金屬與易分解吸收的02， N2等反應氣體所組成的化合物薄膜（例如SiO2、ZrN、AlN、SiC薄膜）。在反應蒸發中，蒸發原子或低價化合物分子與活性氣體發生反應的地方有三種可能，即蒸發源表面、蒸發源到基板的空間和基板表面。

2021-12-14 14:39:12真空冷凍干燥技術—凍干食品的特點（一）: 前言冷凍干燥過程是通過調節凍干機的板層控制溫度，將物料真空冷凍到共晶點溫度以下，在保證物料中水分完全凍結成小冰晶的情況下，對冷阱進行降溫，當降至適當溫度時，使用真空泵對箱體抽真空，使箱體內部維持較低的真空度，這一過程使物料中的水分由固態冰直接升華成氣態水蒸氣。然后再用真空系統的捕水器將水蒸氣冷凝，降低物料中的水分含量，從而獲得干燥脫水制品的高新干燥技術。真空冷凍干燥技術也會用在食品方面，凍干食品被認為是健康的脫水食品，占方便食品的比例越來越大，并廣泛應用到食品工業的各個領域。同時，該技術的冷凍干燥產品能夠很好地吻合“綠色食品”、“保健食品”、“方便食品”、三大食品的發展趨勢，因此冷凍干燥食品逐漸取得人們關注。真空冷凍干燥技術的原理真空冷凍干燥基本原理是基于水的三種變化，即固態、液態和氣態，三相態既可以相互轉換也可以共存。是把物料預先快速凍結，使物料中的水分變成固態的冰，然后在適當的真空度下，將物料中的水分從固態升華成為氣態，再以解析干燥除去部分結合水，從而達到低溫脫水干燥的目的。冷凍干燥過程分為預凍、升華干燥、解析干燥3個過程。從圖1的帶箭頭的線可以清楚地看出:(1) 當壓力高于610.5Pa時，從固態冰開始，水等壓加熱升溫的結果是先經過液態再達到氣態。(2) 當壓力低于610.5Pa時，水從固態冰加熱升溫的結果是直接由固態轉化為氣態。這樣可將物料先冷凍，然后在真空狀態下對其加熱。使物料中的水分由固態冰直接轉化為水蒸氣蒸發出來，達到干燥的目的。這就是真空冷凍干燥的基本原理。真空冷凍干燥加工工藝與特點不同產品，由于其品種、成分、含水量、共晶點和崩解溫度等的差異，所需要的凍干工藝也不同。同一種樣品，使用不同的凍干機或同一凍干機不同的裝機容量，其凍干工藝也是有差別的。3.1真空凍干食品生產工藝的過程真空凍干食品生產工藝共分四個步驟，即前處理、速凍、升華干燥和后處理，這四步生產流程，可由相應設備組成的生產線來完成。3.1.1 前處理即對需要干燥食品的預處理，包括選料、清洗、切分、漂燙、殺菌等。3.1.2速凍將經過前處理的物料進行迅速降溫凍結，凍結的越快，物料中冰結晶越小，對物料結構組織破壞越小，且凍結時間短，蛋白質在凝聚和濃縮作用下，不會發生質變。3.1.3 升華干燥將速凍后的食品送入真空升華干燥倉進行干燥，要求真空度要很快達到升華壓力，并及時供給升華熱，來維持升華溫度不變。3.1.4后處理即對干燥后的物品進行挑選、計量、包裝。產品介紹關于四環凍干機四環福瑞科儀科技發展（北京）有限公司法人由原北京四環科學儀器廠有限公司技術研發和管理負責人擔任，是為客戶提供專業真空冷凍干燥設備及解決方案的服務供應商。我們秉承“以客戶為中心，追求最高的客戶滿意度”的服務理念，個性服務、創新設計、高效處理、可靠保障，可根據用戶需求提供和設計單個或多個符合 GMP 相關標準的凍干設備配套系統，如負壓和無菌隔離器、自動進出料及外置 CIP 等系統。我們以共贏發展為本，技術服務為根，在臻于完善中與眾不同，在持續發展中追求卓越。

2023-07-29 11:31:59真空BNC連接器產品優勢: 同軸真空BNC接頭是一種常見的射頻連接器，廣泛應用于射頻和微波通信、數據處理及測量設備。BNC（Bayonet Neill-Concelman）接頭是由美國的Paul Neill和Carl Concelman于1945年發明的。以下是同軸真空BNC接頭的一些特點和優勢：1. 易于連接和斷開：BNC接頭采用了快速卡口式結構，使得連接和斷開變得非常方便。用戶只需將插頭插入座子，然后旋轉90度即可完成連接。2. 較低的插損：同軸真空BNC接頭的設計使得在連接過程中的信號損失較低，提高了設備的性能。3. 良好的屏蔽性能：BNC接頭具有良好的屏蔽性能，能有效阻止外部電磁干擾，確保信號的穩定傳輸。4. 兼容性強：BNC接頭廣泛應用于各種設備之間的連接，具有很強的通用性和兼容性。5. 經濟實用：同軸真空BNC接頭的生產成本相對較低，使得它在許多應用場景中成為主要的連接器。6. 頻率范圍：BNC接頭的工作頻率范圍可達到4 GHz，適用于多種射頻和微波通信場景。7. 真空兼容性：同軸真空BNC接頭經過特殊處理，可在真空環境中使用，適用于高真空和超高真空系統。需要注意的是，隨著通信技術的發展，BNC接頭的頻率范圍可能不足以滿足一些高性能應用的需求。在這種情況下，可以考慮使用其他更高頻率的同軸連接器，如SMA、N型等。

2023-10-11 18:02:43請教質譜儀真空腔體的表面處理!: 最近有接觸到質譜的真空腔體，拆機后發現腔內（鋁合金基材)表面像做了鏟花一樣的紋路，見附圖，請教各位大神，這是什么表面處理？有什么益處？謝謝指點！

2023-06-09 10:56:04【“熱”學簡書】真空釬焊: 弗爾德每周知識小百科旨在分享材料科學領域的科普知識，探索未知，激發熱情。每周一小步，材料科學發展一大步。真空釬焊真空焊接和釬焊將不同材質連接在一起電子元件的真空焊接和釬焊是一種典型的熱處理應用，例如衛星和航空器的電子元件必須耐受極端環境如真空、極高溫度。制造此類可靠的電子元件需要將不同材質焊接在一起。真空焊接和釬焊將不同材質連接在一起，將金屬與金屬、絕緣體與金屬進行焊接。釬劑必須耐高溫，適用于真空環境，不允許氣化。使用釬劑的主要目的是去除殘留氧化物，減少表面張力，改善焊件的潤濕性。然而，暴露在真空或高溫環境下，這會對電子元件的釬劑產生不利影響。含有酸和鹽的釬劑材料在高蒸汽壓下容易氣化。耐受極端環境的元件生產，需要具有特殊功能的爐子，它能保證熱處理過程處于完全密封的真空環境下進行。根據處理樣品材料和焊料的需求，爐子溫度需要調整到1200 °C左右，這要求爐子有良好的溫度均勻性和穩定性。數據記錄也是一個重要因素。例如，異種材料的焊接過程中，在填料轉變成液態之前，必須有一個準確溫度。因此，爐子需要具有可控性和重復性的數據記錄系統。工藝步驟適配的爐型卡博萊特·蓋羅HBO罩式爐是一種鉬或鎢金屬爐，適用于高壓或超高壓環境的真空設備，能夠滿足真空下釬焊和焊接的所有要求。為了滿足用戶的真空需求，HBO能夠將泄漏率降低至10-3 mbar l/s以下，并配有高真空泵系統。真空環境下熱傳導僅可能通過熱輻射（普朗克輻射定律）來實現良好的溫度均勻性，即加熱區域的溫度梯度為± 3 °C。HBO加熱區由可控硅控制，保證了較高的溫度穩定性。微分時間小于± 1 °C。設備運行無震動，確保電氣連接點表面光亮無氧化，信號傳輸不失真。

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