- 2025-01-21 09:32:41掃描霍爾顯微
- 掃描霍爾顯微是一種基于霍爾效應原理的掃描探針顯微技術，它利用霍爾傳感器檢測樣品表面的微小磁場變化，進而獲得樣品表面的磁學性質分布圖像。該技術具有高分辨率、非接觸式測量等優點，廣泛應用于材料科學、納米技術等領域，是研究磁性材料、半導體材料等的重要工具。
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掃描霍爾顯微問答
- 2025-01-02 12:15:11聲學掃描顯微鏡探頭怎么用
- 聲學掃描顯微鏡探頭怎么用 聲學掃描顯微鏡（AFM）作為一項先進的成像技術，廣泛應用于材料科學、生物醫學、半導體等領域。而其中，探頭的使用是實現精細成像的關鍵步驟之一。本文將詳細介紹聲學掃描顯微鏡探頭的使用方法，幫助科研人員更好地理解如何通過合適的操作，優化顯微鏡的性能，獲得高質量的樣品圖像與數據。 1. 聲學掃描顯微鏡探頭的基本構造 聲學掃描顯微鏡的探頭通常由一個極其敏感的微小探針、彈性支架和一個電子系統組成。其主要作用是利用超聲波或其他聲學信號與樣品表面相互作用，從而捕捉物質表面的微小變化。探頭的極為細小，可以觸及單個分子級別的細節，因此精確的操作至關重要。 2. 如何正確使用聲學掃描顯微鏡探頭 2.1 設置探頭 在使用聲學掃描顯微鏡之前，首先需要正確安裝探頭。根據不同的顯微鏡型號，探頭的安裝方式有所不同，通常需要根據廠商提供的操作手冊進行安裝。安裝時要確保探頭方向與樣品表面平行，并且探頭與樣品之間的距離要適中。探頭與樣品的接觸力通常較小，以避免損傷探針或樣品。 2.2 調整掃描參數 在安裝好探頭之后，需要根據樣品的特點調整合適的掃描參數。包括掃描速度、分辨率、探針的振幅等。掃描速度過快可能導致圖像模糊，過慢則可能增加數據采集時間，影響實驗效率。根據樣品的硬度和表面狀態，適當調整掃描的探頭力度，以保證得到高精度的成像結果。 2.3 進行樣品掃描 當探頭正確安裝并且掃描參數設置好之后，便可以開始對樣品進行掃描。在此過程中，操作人員需要保持穩定的工作環境，避免外界震動或溫度波動影響探頭的精度。探頭通過其振動與樣品的相互作用，將表面信息轉化為電信號并反饋到顯微鏡系統中，進而生成高分辨率的圖像。 2.4 數據分析與處理 掃描完成后，所獲得的數據可以通過專用軟件進行處理和分析。根據圖像的需要，可能需要對數據進行去噪、增強對比度等后處理操作，以提高圖像質量并進行進一步的科學分析。此時，操作人員要特別注意軟件中各類參數的設置，確保分析結果的準確性。 3. 聲學掃描顯微鏡探頭的常見問題與解決方法 在使用過程中，聲學掃描顯微鏡探頭可能會遇到一些問題，比如探頭損傷、圖像噪點過多等。常見的解決方法包括： 探頭損傷：探頭尖端容易受損，尤其是在操作過程中與樣品表面發生碰撞時。避免過度施加壓力或選擇硬度較高的樣品進行掃描，可以有效延長探頭的使用壽命。 圖像噪點問題：噪點過多可能是由于探頭不穩定或掃描參數設置不當導致的。可以通過調整掃描速度或使用更高質量的探頭來改善圖像質量。 4. 結語 聲學掃描顯微鏡探頭的正確使用對實驗結果至關重要。只有在安裝、參數調整和掃描操作中細心把控，才能確保獲得高分辨率的成像數據，進而推動科研工作的發展。掌握這些基本操作方法，將有助于在材料科學、生物醫學等多個領域實現精確的微觀探測，為科研創新提供有力支持。
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- 2025-03-20 13:30:143D掃描儀掃描后怎么建模
- 3D掃描儀掃描后怎么建模 隨著3D掃描技術的快速發展，3D掃描儀已被廣泛應用于各行各業，如工業制造、建筑設計、文化遺產保護等。掃描后如何將獲得的點云數據轉換為高質量的3D模型，是許多用戶面臨的挑戰。本文將深入探討在使用3D掃描儀掃描后的數據處理與建模流程，幫助用戶理解如何通過專業的軟件工具，將掃描結果精確轉換為可應用的3D模型。 1. 3D掃描儀掃描后的數據獲取 在使用3D掃描儀進行物體掃描時，設備通過激光或其他傳感器獲取物體表面的點云數據。這些數據由成千上萬的點組成，代表著物體表面各個位置的空間坐標。掃描儀的精度和數據采集速度將直接影響到點云數據的質量，因而選擇合適的掃描設備至關重要。 2. 點云數據處理 掃描后的點云數據并不是一個完整的3D模型，而只是包含表面幾何信息的原始數據。這些點云數據通常會包含噪聲、缺失區域等問題，因此需要進行預處理。常見的預處理步驟包括去噪、濾波、點云簡化和對齊。去噪是通過去除掃描中的不必要點來提高模型精度，點云簡化則是通過減少數據點的數量來提高后續處理的效率。 3. 點云轉換為網格模型 處理過的點云數據需要通過三角網格化過程轉化為3D網格模型。這個過程將點云中的每一個點與相鄰點連接，形成三角形面片，構成完整的3D表面。常用的網格化算法有Delaunay三角化和Poisson重建等。這一階段的關鍵是確保網格的拓撲結構合理，并盡可能保留細節，同時避免過度簡化導致模型失真。 4. 模型優化與修復 完成網格化后，生成的3D模型可能會出現一些瑕疵，如非流形面、裂縫或多余的面片等問題。因此，需要對模型進行優化與修復。優化的目的是提高模型的可用性和性能，尤其是在3D打印或虛擬現實等應用中，優化后的模型能夠更好地兼容各種軟件和硬件。修復操作可以通過專業建模軟件進行，修復裂縫、填補缺失的部分、修整表面等，確保終模型的質量達到預期標準。 5. 模型導出與應用 經過優化的3D模型可以導出為標準的3D文件格式，如STL、OBJ、PLY等，便于后續的3D打印、虛擬現實展示或其他應用。根據具體需求，模型還可以進一步細化或添加紋理、材質等元素，以適應不同的工作流程。 專業結語 在3D掃描后建模的過程中，從數據采集到模型優化每一步都需要精確的技術支持和專業的工具。通過對掃描數據的處理與模型的細致修復，能夠確保終模型在精度、穩定性以及適用性上的優良表現。因此，掌握這一完整流程對3D掃描技術的高效應用至關重要。
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- 2022-09-26 14:33:37熒光顯微系統的新高度——Luminosa單光子計數共聚焦顯微
- 過去的幾十年中，德國PicoQuant的研發人員一直致力于制造最具定量性和重復性的時間分辨熒光顯微鏡系統。現在他們終于邁出了這一步，完成了一套更易于使用、且不影響靈敏度的系統。該系統打破常規，無需培訓物理學支持人員便可輕松使用。全新的Luminosa可以讓每個分子生物物理學或結構生物學研究人員輕松地將單分子和時間分辨熒光顯微鏡的方法添加到他們的“工具箱”中。Luminosa系統的主要功能包括一鍵式自動對準程序和基于上下文的直觀工作流程。例如，系統可以自動識別單個分子，或者它可以自動確定單個分子FRET (smFRET) 的校正因子。對于經驗豐富的專家，它仍具有先進的靈活性。所有光機組件均可訪問，數據以開放格式存儲，工作流程和圖形用戶界面均可定制。用戶可以完全訪問實驗參數，例如可調節的觀察量。全新的Luminosa本身就是一套時間分辨熒光顯微的多功能“工具箱”。它用于單分子水平的動態結構生物學研究。這些方法包括熒光壽命成像 (FLIM)、用于快速過程的rapidFLIMHiRes、FLIM-FRET、單分子FRET（突發和時間跟蹤分析）、熒光相關光譜 (FCS)、各向異性成像和微分干涉對比 (DIC) 成像。隨著時間分辨熒光顯微技術的用戶群體不斷擴大，對高重復性、高準確性和寶貴實踐經驗規則的需求變得尤為明顯。Luminosa已經包含了科學家集體努力制定的經驗指南，例如來自于單分子FRET群體在基準研究中的經驗指南。Luminosa 是一款將超高數據質量與超簡日常操作相結合的單光子計數共聚焦顯微鏡。它可以輕松集成到任何研究人員的“工具箱”中，成為開始探索使用時間分辨熒光方法科學家以及想要突破極限專家的省時、可靠的“伙伴”。它是一個真正的顯微鏡系統，每個人都可以依賴。產品特點：◆ 全軟件控制共聚焦系統，基于倒置顯微鏡◆ 激光波長從375到1064 nm可選◆ VarPSF：觀察量高精度調節，用于FCS和單分子FRET實驗◆ 電動平移臺，可在傳動和FLIM模式下進行“圖像拼接”◆ 掃描選項：FLIMbee振鏡掃描和壓電物鏡掃描◆ 最多可集成SPAD, PMT或Hybrid-PMT組成相互獨立的6通道探測單元◆
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- 2023-04-26 16:38:54掃描電子顯微鏡的基本原理（一）
- 自1965年第 一臺商品掃描電鏡問世以來，經過50多年的不斷改進，掃描電鏡的分辨率已經大大提高，而且大多數掃描電鏡都能與X射線能譜儀等附件或探測器組合，成為一種多功能的電子顯微儀器。在材料領域中，掃描電鏡發揮著極其重要的作用，可廣泛應用于各種材料的形態結構、界面狀況、損傷機制及材料性能預測等方面的研究，如圖1所示的納克微束FE-1050系列場發射掃描電鏡。圖1 納克微束FE-1050系列場發射掃描電鏡場發射掃描電鏡組成結構可分為鏡體和電源電路系統兩部分，鏡體部分由電子光學系統、信號收集和顯示系統以及真空系統組成，電源電路系統為單一結構組成。1.1 電子光學系統由電子槍、電磁透鏡、掃描線圈和樣品室等部件組成。其作用是用來獲得掃描電子束，作為信號的激發源。為了獲得較高的信號強度和圖像分辨率，掃描電子束應具有較高的亮度和盡可能小的束斑直徑。1.2 信號收集檢測樣品在入射電子作用下產生的物理信號，然后經視頻放大作為顯像系統的調制信號。1.3 真空系統真空系統的作用是為保證電子光學系統正常工作，防止樣品污染，一般情況下要求保持10-4~10-5Torr的真空度。1.4 電源電路系統電源系統由穩壓，穩流及相應的安全保護電路所組成，其作用是提供掃描電鏡各部分所需的電源。圖3為掃描電鏡工作原理示意圖，具體如下：由電子槍發出的電子束在加速電壓（通常200V～30kV）的作用下，經過兩三個電磁透鏡組成的電子光學系統，電子束被聚成納米尺度的束斑聚焦到試樣表面。與顯示器掃描同步的電子光學鏡筒中的掃描線圈控制電子束，在試樣表面的微小區域內進行逐點逐行掃描。由于高能電子束與試樣相互作用，從試樣中發射出各種信號（如二次電子、背散射電子、X射線、俄歇電子、陰極熒光、吸收電子等）。圖3 掃描電鏡的工作原理示意圖這些信號被相應的探測器接收，經過放大器、調制解調器處理后，在顯示器相應位置顯示不同的亮度，形成符合人類觀察習慣的二維形貌圖像或者其他可以理解的反差機制圖像。由于圖像顯示器的像素尺寸遠大于電子束斑尺寸，且顯示器的像素尺寸小于等于人類肉眼通常的分辨率，顯示器上的圖像相當于把試樣上相應的微小區域進行了放大，而顯示圖像有效放大倍數的限度取決于掃描電鏡分辨率的水平。早期輸出模擬圖像主要采用高分辨照相管，用單反相機直接逐點記錄在膠片上，然后沖洗相片。隨著電子技術和計算機技術的發展，如今掃描電鏡的成像實現了數字化圖像，模擬圖像電鏡已經被數字電鏡取代。掃描電鏡是科技領域應用最多的微觀組織和表面形貌觀察設備，了解掃描電鏡的工作原理及其應用方法，有助于在科學研究中利用好掃描電鏡這個工具，對樣品進行全面細致的研究。轉載文章均出于非盈利性的教育和科研目的，如稿件涉及版權等問題，請立即聯系我們，我們會予以更改或刪除相關文章，保證您的權益。
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- 2023-07-25 10:40:14半導體和鈣鈦礦材料的高光譜（顯微）成像
- 目前在光伏業界，正在進行一項重大努力，以提高光伏和發光應用中所用半導體的效率并降低相關成本。這就需要探索和開發新的制造和合成方法，以獲得更均勻、缺陷更少的材料。無論是電致還是光致發光，都是實現這一目標的重要工具。通過發光可以深入了解薄膜內部發生的重組過程， 而無需通過對完整器件的多層電荷提取來解決復雜問題。HERA高光譜照相機是繪制半導體光譜成像的理想設備，因為它能夠快速、定量地繪制半導體發射光譜圖，且具有高空間分辨率和高光譜分辨率的特性。硅太陽能電池的電致發光光譜成像光伏設備中的缺陷會導致光伏產生的載流子發生重組，阻礙其提取并降低電池效率。電致發光光譜成像可以揭示這些有害缺陷的位置和性質。"反向"驅動太陽能電池（即施加電流）會產生電致發光，因為載流子在電極上被注入并在有源層中重新結合。在理想的電池中，所有載流子都會發生帶間重組，這在硅中會產生1100 nm附近的光（效率非常低）。然而，晶體結構中的缺陷會產生其他不利的重組途徑。雖然這些過程通常被稱為"非輻射"重組，但偶爾也會產生光子，其能量通常低于帶間發射。捕獲這些非常罕見的光子可以了解缺陷的能量和分布。在本實驗中，我們使用了HERA SWIR (900-1700 nm)，它非常適合測量硅發光衰減。測量裝置如圖1所示：HERA安裝在三腳架上，在太陽能電池上方，連接到一個10A的電源。640×512像素的傳感器安裝在樣品上方75厘米處，空間分辨率約為250微米。圖1. 實驗裝置最重要的是，HERA光學系統沒有輸入狹縫，因此光通量非常高，是測量極微弱光發射的理想選擇。圖2.A和2.B顯示了兩個波長的電致發光（EL）圖像：1150 nm（帶間發射）和1600 nm（缺陷發射），這是4次掃描的平均值（總采集時間：5分鐘）。通過分析這些圖像，我們可以看到，盡管缺陷區域的亮度遠低于主發射區域，但它們仍被清晰地分辨出來。此外，具有強缺陷發射的區域的帶間發射相對較弱。我們可以注意到有幾個區域在兩個波長下都是很暗的；這可能是由于樣品在運輸過程中損壞了電池造成的。圖2.C中以對數標尺顯示了小方塊感興趣區域（圖2A和2B中所示）的光譜。圖 2.A 和 B：兩個選定波長（1150 nm 和 1600 nm）的電致發光（EL）圖像。C：A和B中三個不同區域對應的電致發光光譜（圖像中的彩色方框）。金屬鹵化物鈣鈦礦薄膜的光致發光顯微研究通過旋涂等技術含量低、成本效益高的方法，可以制造出非常高效的太陽能電池和LED。這些方法面臨的一個挑戰是在微觀長度的尺度上保持均勻的成分。光致發光顯微鏡是表征這種不均勻性的一個特別強大的工具。HERA高光譜相機可以連接到任何顯微鏡（正置或倒置）的c-mount相機端口，并直接開始采集高光譜數據，無需任何校準程序。圖3. 與尼康LV100直立顯微鏡連接的HERA VIS-NIR。在本實驗中，我們使用HERA VIS-NIR（400-1000 nm）耦合到尼康LV100直立顯微鏡（圖3）來表征兩種鹵化物前驅體合金的帶隙分布。將兩種鹵化物前驅體合金化的優點是能夠調整材料的帶隙；然而，這兩種成分經常會發生逆混合，從而導致性能損失。本實驗的目的是檢測這種逆混合現象：事實上，混合比的局部變化會改變局部帶隙，從而導致發射不同能量的光子。在這種配置中，激發光來自汞燈，通過帶通濾光片在350 nm處進行濾光，并通過發射路徑上的二向色鏡將其從相機中濾除。HERA的高通量使其能夠在大約1分鐘的測量時間內收集完整的數據立方體（130萬個光譜）。圖4.樣品的光譜綜合強度圖（A：全尺寸；B：放大）。圖4.A和4.B分別顯示了所有波長（400-1000 nm）總集成信號的全尺寸和放大圖像，揭示了長度尺度在1 μm左右的明亮特征。當我們比較亮區和暗區的光譜時（圖5.B中的黑色和紅色曲線），我們發現暗區實際上也有發射， 不僅強度較低，而且波長中心比亮區短。事實上，光譜具有雙峰形狀，很可能與逆混合前驅體的發射相對應。圖5.A的發射圖清楚地顯示了帶隙的這種變化。我們現在可以理解為什么低帶隙區域看起來更亮了--載流子可能從高帶隙區域弛豫到那里，并且在發生輻射重組之前無法返回。圖5.A：顯示平均發射波長的強度圖。B：亮區和暗區的發射光譜（正常化）。東隆科技作為NIREOS國內總代理公司，在技術、服務、價格上都具有優勢。如果您有任何產品相關的問題，歡迎隨時來電垂詢，我們將為您提供專業的技術支持與產品服務。
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