Leica EM UC7超薄切片機可以在室溫進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供WM的切片。可加裝Leica EM FC7冷凍超薄切片系統...

Leica EM TIC 3X通過離子槍激發獲得的離子束，以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品，可獲得高質量無應力“切割”截面，以用于掃描電子顯微鏡（SEM），顯微結構分析（EDS，WDS，Auger，EBS...

徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理...

為保持競爭力，持續改進生產、保持低缺陷率以 及滿足客戶要求都極具挑戰性。徠卡開發的 S9 體視顯微鏡系列可幫助您應對這些挑戰。該系列顯微鏡具有出色的光學品質，采用 FusionOptics 融合光學技...

通過采用FusionOptics?變焦，Leica顯微系統建立了一個新的立體顯微鏡檢查標準。曾經認為在光學領域不能實現的都可以通過實現。放大倍率為7.8X-160X，物鏡0.63X-5X，以及眾多可供...

使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備ZG水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結構。獨特的離子束研磨系統結合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、SEM和LM樣品的特點。 各種樣...

Leica DVM6是有徠卡自主研發、顛覆傳統的革命性產品。工業質量控制領域對宏觀成像、顯微成像和圖像處理均有著Z嚴格的的要求，創新的數字技術將使其尤為收益。DVM6不僅具備出眾的光學品質，還在量化分...

Leica DM4 M——工業測量正置金相顯微鏡。可配接自動掃描臺進行多視場非金屬夾雜物和顆粒度分析、汽車清潔度分析系統。具備明場、暗場、偏光、干涉等多種觀察方式。可輕松調用之前的顯微鏡設置并通過獨特...

徠卡 DM2700 M 正置金相顯微鏡由高質量的徠卡光學元件以及ZX進的通用白光 LED 照明組成。對于金相學、地球科學、法醫檢查以及材料質控和研究來說，它是進行所有類型常規檢查的理想工具。徠卡 DM...

充滿信心地處理您的日常檢驗、記錄或工作，并保持更換的靈活性。在生命科學和工業應用中，徠卡M系列模塊化體視顯微鏡是多種多樣的任務之理想選擇。 借助M50、M60和M80，操作者可以看到大型樣品的預...