EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。

EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。

EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。

ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價鍵合

EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

EVG620 BA自動晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。

EVG 510-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。

EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板。

GEMINI FB（熔融鍵合）在室溫和環(huán)境壓力條件下執(zhí)行對齊的直接鍵合。因為當(dāng)晶圓被帶入在對準(zhǔn)器時形成初始鍵合，沒有必要配備對準(zhǔn)鍵合腔。高通量，**的對準(zhǔn)精度和較小的占地面積，再加上多個預(yù)處理室，可確...

EVG501用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。 適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等。

EVG301半自動單晶圓清潔系統(tǒng)采用一個清潔工作臺，使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項。