概要：

N-SIM S超分辨率顯微鏡采用獨特的高速結構化照明系統，可實現高達15 fps的采集速度。這使其能以傳統光學顯微鏡兩倍的空間分辨率（XY高達115nm）捕捉快速的生物事件。結合N-SIM S和共聚焦顯微鏡，可以靈活地選擇共聚焦圖像中的位點，并切換到超分辨率模式以展現樣品細節。

原理：

結構化照明顯微鏡原理

利用高空間頻率激光干涉條紋照射樣本內的亞分辨率結構產生可記錄的莫爾條紋。這些莫爾條紋包括樣本的亞分辨率結構信息。

通過處理多個莫爾圖案圖像來創建超分辨率圖像

在該過程中捕獲的莫爾條紋的圖像包括樣本內的微小結構的信息。捕獲結構化照明的多個相位信息，并且從莫爾條紋信息中提取移位的“超分辨率”信息。該信息在數學上在“傅立葉”或孔徑空間重新組合，然后變換回圖像空間，以兩倍于傳統顯微鏡的分辨率創建圖像。

利用高頻條紋照明將分辨率提高一倍

高分辨率，高空間頻率信息的捕獲受到物鏡的數值孔徑（NA）的限制，超出光學系統孔徑的結構的空間頻率將被排除在外。用高頻結構化照明條紋照射樣品，該照明條紋再與樣品中超出經典分辨率極限的未知結構相乘，從而會在光學系統孔徑內產生移位的“超分辨率”信息。

當這個“超分辨率”信息在數學上與物鏡捕獲的標準信息相結合時，它產生的分辨率大約是數值孔徑兩倍的物鏡達到的分辨率。

產品特性：

15 fps的高速超分辨率成像

尼康的新型高速結構化照明系統采用了一種新穎的圖案調制技術，可以快速、準確切換照明模式。N-SIM S實現了令人難以置信的采集速度（高達15 fps *），可實現活細胞和細胞內動態的超分辨率時間序列成像。

注* 2D-SIM模式，512 x 512像素，2毫秒曝光時間

活細胞成像的分辨力是傳統光學顯微鏡的兩倍

N-SIM S采用結構化照明顯微術方法，與尼康的可以達到無與倫比的1.49數值孔徑的物鏡結合，N-SIM S幾乎使傳統光學顯微鏡的空間分辨力提高了一倍（達到約115 nm *），幫助用戶觀察到微小的胞內結構及其相互作用。

注* 該值是在3D-SIM模式下用488nm激光激發的100nm小球的FWHM測量值。在TIRF-SIM模式中，使用用488nm激光激發的40nm小球實現86nm。

在照明模式之間自動切換

新開發的高速結構化照明技術不僅能夠實現快速采集速率，還能實現照明模式之間的自動切換，以及針對不同波長和放大率的結構化照明模式的自動優化。這種擴展的自動化功能可實現快速雙色TIRF-SIM成像以及不同SIM模式的多路復用。無論是單模還是多模態成像實驗，N-SIM S都能提供易于使用的簡化工作流程。

拍攝更大的視野

N-SIM S可以幫助用戶拍攝到66微米見方的大視野的超分辨率圖像。這個較大的成像區域使得從較大視野（例如神經元）受益的應用/樣本的吞吐量非常高，從而減少了獲取數據所需的時間和精力。

各種觀察模式

TIRF-SIM / 2D-SIM模式：此模式可以高速捕捉超分辨率的2D圖像，并具有令人難以置信的對比度。TIRF-SIM模式可實現全內反射熒光觀察，其分辨力是傳統TIRF顯微鏡的兩倍，有助于更好地了解細胞表面的分子相互作用。

3D-SIM模式：3D-SIM模式生成三維結構化照明圖案，使橫向和軸向分辨力提高兩倍。兩種重建方法（“slice”和“stack”）可根據應用的要求（例如樣品厚度，速度等）優化結果。Slice重建適用于在特定深度成像活細胞，因為它支持軸向超分辨率成像，具有300nm分辨率的光學切片。基于Gustafsson理論的stack重建適用于采集3D數據，因為它能以比slice重建更高的對比度成像更厚的樣本。

同時雙通道成像（選項）

通過使用可選的兩個相機成像適配器*和兩個sCMOS相機，用戶可以同時進行雙色成像。

注*：來自合作公司

在多尺度實驗的成像模式之間無縫切換

N-SIM S可以與共聚焦顯微鏡（如A1 +）同時組合。可以在低放大率/大視野共聚焦圖像中指定樣本中的期望位置，并且通過簡單地切換成像方法以超分辨率拍攝。將共聚焦顯微鏡與超分辨率系統相結合可以提供獲得超分辨率信息的更大上下文視圖的方法。

超分辨率顯微鏡的物鏡

硅油物鏡：使用高粘度硅油作為浸沒液體。其折射率接近活細胞的折射率。由于這種改進的折射率兼容性，當在樣品中更深地進行超分辨率成像時，這些物鏡可以提供改進的光子收集能力和分辨率。它們在寬波長范圍內表現出優異的色差校正和高透射率。

浸液物鏡：超分辨系列物鏡使用波前像差測量技術進行對準和檢查，以確保超分辨率成像所需的超低可能的非對稱像差和zhuo越的光學性能。HP型號物鏡提供超高功率激光激發耐久性和改進的軸向色差校正，無需在N-SIM S和N-STORM系統之間切換物鏡。支持Ti2-E顯微鏡自動校正環的AC型物鏡可以輕松地調整校正環。

干鏡：N-SIM S兼容干鏡，無需切換鏡頭即可實現超分辨率成像和共聚焦成像。低放大倍率、大視野干鏡即使在樣品組織的周邊也能實現高分辨力觀察。

注*： 干鏡支持2D-SIM和3D-SIM（slice重建）

規格：