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激光開封機
- 品牌：華科智源
- 產地：廣東 深圳
- 供應商報價：￥1
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深圳市華科智源科技有限公司
更新時間：2025-04-09 09:13:31 -
銷售范圍售全國
入駐年限第2年
營業執照已審核
- 同類產品激光開封機(2件)
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- 激光開封機 核心參數
產品特點
- 芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
詳細介紹
基本原理：
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
一、 技術要求
| 激光最大輸出功率 | ≥20W | 激光壽命 | 不少于100000H |
| 激光頻率 | 1-2000KHz | 作業掃描范圍 | 最大加工幅面100x100 mm |
| 開封速度 | 最大8000 mm/s | 激光重復精度 | ±30um |
| 監控攝像頭分辨率 | 不低于500W | 應用場景 | 器件、模塊、芯片等開封 |
| 尺寸(mm)(W x D x H) | 1250mm *1200mm *1900mm | 重量(KG) | 500 |
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