新產品研發：在集成電路設計階段，通過高低溫試驗驗證芯片的性能和功能，優化電路設計，提高芯片的可靠性和穩定性。

質量檢測：對生產出的集成電路進行抽檢，確保產品符合質量標準和規范，降低次品率。

可靠性評估：評估集成電路在長期高低溫環境下的使用壽命和可靠性，為產品的質保和售后提供數據支持。

環境適應性測試：考察集成電路在不同地域和應用場景下的溫度適應性，如高溫地區、寒冷地區或特殊工業環境。