三維超景深顯微鏡可獲得樣品的三維形貌，并可進行三維重構和測量，可應用于半導體、微納米器件、機械制造、材料研究等領域的實驗研究；如微芯片三維形貌分析，刻蝕試樣三維形貌，封裝材料，二元光學器件數據分析，機械、光學、鍍膜、熱處理等表面精確測量、材料顯微壓痕的三維測量分析、磨損表面質量評定、薄膜厚度測量、材料斷口分析、金屬材料和復合材料、生物材料研究等。

滿足材料表面形貌的觀察，平面或三維測量，可以用于材料實驗室或生產現場觀測；用于金屬材料斷口、裂紋，磨損，腐蝕情況的三維超景深金觀測,青銅器，陶瓷，織物，木材，纖維，古字畫，壁畫等方面的研究.。三維超景深顯微可大大降低樣品制樣的要求，多數樣品無須制樣即可以獲得三維超景深的三維觀察，三維拍照，三維分析效果。對于顆粒贗品的三維超景深顯微圖像的顆粒三維分析，粉末三維超景深圖像和三維分析都可以獲得良好的三維超景深顯微鏡效果。

超景深觀察方式(EDF)

強大的景深擴展功能(EDF)，突破光學顯微鏡的景深限制，獲得全視場清晰圖像；

超大視野觀察方式(MIS)

自動圖像拼接功能(MIS)，擴大顯微鏡的視野限制，得到平滑過度的高分辨率大視野圖像；

3D表面形貌與3D測量(3DSurface)

3D表面形貌、表面細節等多種瀏覽方式(3DSurface)；3D模式下測量凹槽深度(3DMeasure)；

全自動顆粒分析與統計

提供功能強大的顆粒分析、統計工具。

自動識別顆粒、自動測量顆粒面積、粒度、圓度、最大卡規直徑、形態特征等大量參數。按照參數進行分類統計，給出統計柱狀圖和報告。