產品介紹：

壓力固化爐 (PCO) 

在晶圓黏結工藝，特別是芯片黏著和底部填膠應用中，壓力固化爐 (PCO)，或壓熱器，可以減少微小氣泡和增加黏附強度。 壓力固化爐是通過向一個鋼化容器里注入高壓氣體，并且使用強制對流氣體進行加熱和冷卻來工作的。加熱器丶熱交換器和吹風馬達均位於壓力容器的內部。當固化工藝完成時，壓力容器將自動釋放壓力至 1atm 并冷卻。 

工藝規格：

? 工藝時間  ：一般 120 分鐘或用戶特制

? 工作溫度  ：60°C ~ 200°C

? zui高溫度  ： 220°C

? 工作壓力  ：1 bar - 10 bar

? 容量      ： 24 組框架 (通常)

? 冷卻方式  ：PCW (17°C － 23°C)

? 冷卻水壓力：2 kg f/cm2 ~ 4 kg f/cm2 

? 印刷行業的復合成型

? 芯片黏著固化

? 晶圓層壓

? 熱壓晶圓黏結

? 芯片底部填膠固化

? 孔矽填充

? 膠片和帶條黏結

在線式（固化）垂直爐

擁有全對流和超省氮等先進技術，可滿足客戶各種固化需求。 

在線式垂直爐實現環氧膠固化工藝在 3 個極大優勢：? 在線式自動進出產品提高了產量，減少了離線式固化爐所需的反復進出板的人工? 在線式由於無需頻繁開啟和關閉爐門而節省了時間和熱量損失，所以工藝一致性好而保證了產品質量。? 而垂直爐只需要 6 英尺大的占地面積即可實現 4 小時的固化工藝，從而節約了工廠車間裝修成本。

使用 Heller 公司的垂直 (固化) 爐使您的工藝產能提高到一個新高度。Heller 在線式固化垂直爐將產品從上道裝配線上送入垂直爐內，zui后被送入后道流水線，整個過程的zui短循環時間為 25 秒。獨立時間控制和溫度時間控制的 4 個內部加熱區可以完成任何固化或密封用曲線，包括兩段式固化曲線。固化時間可設定為幾分鐘到幾個小時不等。Heller 垂直爐具有輸送裝置的寬度可調節性丶載具多樣性丶業內唯 一的儲存室接口丶往復傳輸機制等特點。

應用：       

? Die attach 

? Flip Chip Underfill

? COB 封裝

Model 755 垂直式固化爐