1. 產(chǎn)品簡介：

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，（特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí)）從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司開發(fā)生產(chǎn)的自動(dòng)取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下更真實(shí)。

2、產(chǎn)品功能：

1) 該取樣機(jī)采用鉆銑方式，避免了樣片變形，保障測試準(zhǔn)確度。

2) 進(jìn)刀方式:設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀,直至切片被完全取出。

3) PLC程式控制,人機(jī)操作介面,外形美觀大方。

3、應(yīng)用范圍：

自動(dòng)取樣機(jī)適用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

4、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1) 采用優(yōu)質(zhì)氣動(dòng)組件與精密X—Y工作平臺(tái)傳動(dòng)，準(zhǔn)確率高，震動(dòng)小、低噪音。

2) 配制精密高速電主軸，精度高。

3) 全觸摸屏操作面板，可存儲(chǔ)1-12組數(shù)據(jù)，一目了然。

4) 試樣尺寸范圍可調(diào)，適用性廣。

5) 試樣厚度高達(dá)8mm（含銅層為16層以下），可適用于各多層線路板廠家。如果含銅層超過16層，銅層總厚度不大于1mm，可采用一臺(tái)鉆床預(yù)鉆孔實(shí)現(xiàn)。

6) 該取樣機(jī)采用鉆銑方式，避免了樣片變形，保證測試準(zhǔn)確度。

7) 彈性設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶特殊的尺寸要求制造。

5、技術(shù)指標(biāo)和參數(shù)

1) 設(shè)定的取樣尺寸：根據(jù)客戶要求確定；（一般為20mm×15mm）

2) ZD取樣板500mm*500mm（能取到PCB板的任何位置）

3) 取樣機(jī)主軸：24000r/min/220V/50Hz

4) 取樣機(jī)鑼刀：自由更換鑼刀，推薦2.0mm。

5) 進(jìn)刀方式：設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀，直至切片被完全取出取樣機(jī)吸塵器

6) 取樣機(jī)外形：長×寬×高=656*690*1385

7) 紅外線定位

8) PLC程序設(shè)計(jì)控制