產品特點： 

★搭載有高功率X射線管及雙檢測器（半導體檢測器+比例計數管） 

可對應組合復雜的應用程序，特別是可識別N和Cu之類能量較為接近的元素：能夠對Ni/Cu和Au/Ni/Cu在不使用二次濾波器的情況下進行測量對于含Br的電路板，可以不受Br的干擾對Au的鍍層厚度進行高精度的測量可測量0.01μm以下的超薄的Au鍍層厚度 

★搭載塊體FP發軟件和薄膜FP法軟件 

對應含鉛的合金鍍膜和多層鍍膜等，適用于廣泛的運用領域★適用超微小面積的測量 

標準配備的15μmΦ的準直器，可對超微小面積進行測量。★搭載了可3段切換的變焦距光學系統★擁有防沖撞功能 

★搭載高精度樣品平臺，更可測量大型線路板（SFT9455) 

★搭載激光對焦系統 

★搭載測試報告自動生成軟件 

產品特征： 

為了對應電子工業當中越來越復雜的鍍金工藝而設計，是在以往的SFT9300的基礎 

上升級的產品。他繼承了SFT9300的75W高功率X射線管，還配備雙檢測器（半導體檢 

測器+比例計數管)。是SFT9000系列里級的機型，能滿足“薄膜鍍層”、“合金鍍層 

”、“超微小面積測量”等鍍層厚度測量需求的高性能鍍層厚度測量儀。此外， 

SFT9400系列還在測量鍍層厚度的基礎上，新增了可對不同被測物體積材料進行定性分 

析和成分分析的功能。 

產品介紹： 

SFT9400系列產品規格 

型號：SFT9400/SFT9450/SFT9455 

儀器的特長：微小面積對應及高性能型可測量元素：原子序號22(Ti)~83(Bi)》 

X射線源：小型空氣冷卻型高功率X射線管球(Mo靶)管電壓：50kV管電流：1.5mABe窗 

濾波器：一次濾波器：M0-自動切換 

二次濾波器：無 

照射方式：上方垂直照射方式 

檢測器：半導體檢測器+比例計數管（不需液氨的檢測器）儀器校正：自動校正+手動校正準直器（標準配置）：○型（4種)》安全性能：樣品室門鎖，樣品防沖撞功能樣品圖像對焦：有（激光對焦） 

樣品觀察：CCD攝像頭+倍率光學器+鹵素燈照明 

焦點切換功能：3段切換9400：10/40/70mm9450:10/25/40mm 

X-rayStation臺式電腦(os;MS-WindowsXP?)打印噴墨打印機 

應用單層、雙層、多成分合金薄膜、成分比同時測量、化學鎳 

軟件塊體FP法軟件、薄膜FP法軟件 

測量功能：自動測量、ZX搜索、圖像識別處理 

修正功能：基材修正、已知樣品修正、人工輸入修正 

統計處理功能：MS-EXCEL 

報告制作功能：MS-WORD?