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美國TA TGA550 熱重分析儀

品牌：美國TA儀器
型號： TGA550
產地：美洲美國
供應商報價：面議

云譜儀器（上海）有限公司更新時間：2020-07-17 09:12:48

銷售范圍售全國

入駐年限第9年

營業執照已審核

同類產品熱重分析儀(3件)

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美國TA TGA550 熱重分析儀核心參數

溫度范圍	RT~1000℃	準確度	±1℃
升溫速率	0.1~100℃/min	降溫速率	＜12 min

產品特點

美國TA TGA550 熱重分析儀將zui高水平的性能和功能合二為一，輕松滿足研究人員的需求。

詳細介紹

美國TA TGA550 熱重分析儀產品描述

TGA 550不僅優于同類ding級系統，還可靈活添加高級功能，例如Hi-Res TGA、MTGA、DTA信號和我們的全新25位自動進樣器。操作簡便、靈活易用的特點使其成為研究實驗室和多用戶實驗室的理想之選。無論是您所進行的多種TGA應用，還是分析工作的未來拓展，TGA 550都會助您輕松達成所愿。

美國TA TGA550 熱重分析儀技術優勢

Tru-Mass 天平系統

Balance

所有全新Discovery TGA產品的核心均采用獲得ZG的Tru-Mass天平技術。Tru-Mass天平系統采用了隔熱處理，可在各種實驗室環境下實現高靈敏度，而其最高的分辨率則可分離挑戰性的TGA樣品成分，同時還兼具超低基線漂移的優點（Tru-Mass）。與競爭產品的設計不同的是，Discovery TGA不僅擁有卓越的性能，還無需進行競爭產品所必需的基線扣除和其他測試后處理。成果即為集大成的創新型的TGA，在重量漂移和靈敏度方面擁有無可匹敵的性能。

天平的特點和優點：

超低漂移天平設計可確保檢測的jing準性，即便是最小的重量變化也不例外。
大容量（1g）Tru-Mass天平與自動量程檢測能力相結合，可保證無論樣品大小都能獲得最出色的靈敏度。
自由懸掛式樣品無需使用上載式設計中流行的散熱器，即可在樣品周圍提供最有效的熱傳遞和氣體流動。
熱隔離天平與低漂移、高靈敏度相結合，可提供最精確的實時數據。

這一獲得ZG的全新天平系統可提供最可靠的實時重量數據。

電阻絲（Pt/Rh）爐

Wire Wound TGA

TGA 55和TGA 550的標準爐。

特點和優點

室溫至1000℃
線性控制加熱速率為01至100℃/min
沖擊加熱速率＞600℃/min
低質量爐可快速冷卻，以加快并提升實驗周轉效率

EGA爐

Wire Wound TGA

TGA 55和TGA 550的可選配的逸出氣體分析（EGA）爐

特點和優點

室溫至1000℃
線性控制加熱速率為0.01至50℃/min
小體積、真空密封和石英內襯可實現理想的逸出氣體結果
石英內襯方便加熱爐的清潔

氣氛控制

Atmosphere Control

Discovery TGA擁有的氣氛控制功能，可滿足最嚴苛的應用要求。無論是維持惰性氣氛、切換到氧化吹掃氣體，還是維持高真空度，Discovery TGA都能超乎期待地完成使命。

氣氛控制的特點和優點：

創新的氣體輸送歧管設計消除了易于產生泄露的管道和硬件連接，確保了最一致且可重復的氣氛。
集成式軟件控制氣體切換可滿足需要動態或反應性氣氛的實驗需求
全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴苛的應用需求
水平吹掃，可實現與樣品之間最理想的相互作用
真空密封，可確保惰性無氧氣氛
密封盤選項可保持樣品的氣氛，直至實驗開始

可靠的自動化功能

Reliable Automation TGA

全新Discovery TGA配備了25位自動進樣器，是有史以來最堅固、最可靠的系統。

自動進樣器特點和優點：

可與所有類型和尺寸的樣品盤兼容，具有極高的靈活性。
密封盤*和盤打孔器選項可有效隔離空氣敏感或揮發性樣品
預設及無人操作的校準和驗證功能可讓科學家將更多時間投入到研究當中。
集成式電磁鐵可實現無人操作的居里點校準
全新TRIOS軟件使管理和運行大型及多樣化樣品隊列變得前所未有的簡單。設計視圖和運行隊列可實現快速、有效的自動化進樣器編程

“APP”式觸摸屏

App Style Touch Screen TGA

觸摸屏特點和優點：

人體工程學設計，便于查看和操作
強大的功能可簡化操作，改善用戶體驗。應用式觸摸屏包括：

啟動/停止運行
實驗和儀器狀態
實時信號
實時圖譜
實驗程序查看
高級程序步驟
自動進樣器校準
裝載/卸載和樣品盤歸零
系統信息

APP風格觸摸屏、功能強大的全新TRIOS軟件、堅固可靠的自動進樣器、及自動校正和驗證程序可以無縫銜接，極大的提高了實驗室工作流程和生產效率。

獲取優質數據從未如此簡單！

高分辨率 (Hi-Res) TGA

在Hi-Res TGA中，加熱速率會受樣品分辨率的影響。對于需要使用快速響應爐進行精確溫度控制和使用靈敏的熱天平快速檢測微小重量變化的測量應用來說，Discovery TGA 5500和550都是理想選擇。

高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) 的優點包括：

廣泛和重疊的重量損失分離
更高的生產力和更佳的分辨率
在較寬的溫度范圍內進行快速測量，且具有出色的分辨率
簡單的方法設置

DTA TGA

上圖顯示了對聚氨酯材料進行分離的標準結果和Hi-Res TGA結果。不管是在TGA總量損失還是一階導數（DTG）信號中，Hi-Res技術帶來的卓越分辨率得到了清晰的驗證。后者信號在定義單個重量損失段的開始和結束，以及指示樣品的“指紋”式細微時間時尤其有用。

MTGA

TGA

TA的ZGMTGA*是TA儀器的又一創新，為材料分解研究創造了有利條件。MTGA的開發源于Hi-Res TGA和MTGA使用的獨有加熱器控制技術，可生成不限型號的動力學數據。據此活化能可作為時間、溫度和轉化率的函數進行實時計算和研究。

MTGA 的優點包括：

更高的動力學研究效率
不限型號的動力學數據
可與Hi-Res結合使用，以更好的分離重疊的重量損失
活化能的直接測量

DTA 信號

DTA信號對TGA中的吸熱和放熱反應的定性測量。該信號還可使用熔點標樣，用于溫度校準。

DTA TGA

美國TA TGA550 熱重分析儀技術參數

特性和規范

儀器特性	TGA 55	TGA 550	TGA 5500
輕質量紅外加熱爐	—	—	●
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)	—	○	●
調制 TGA (Modulated TGA)	—	○	●
自動步階 TGA	●	●	●
DTA 信號	—	○	●
自動加載/卸載樣品	●	●	—
25 位自動進樣器	—	○	●
密封盤打孔裝置	—	○	●
彩色APP式觸摸屏	●	●	●
長壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐	●	●	—
EGA爐	○	○	●
雙氣路氣體輸送模塊	●	●	●
集成式電磁鐵	—	—	●
溫度校正居里點 (ASTM E1582)	●	●	●
溫度校正熔點標準	—	○	●
四氣路氣體混合模塊	—	○	○
可加熱 EGA 爐適配器	—	—	○
TGA/MS聯用	○	○	○
TGA/FTIR聯用	○	○	○

標配 ○選配 — 不可用

儀器參數	TGA 55	TGA 550	TGA 5500
溫度范圍	室溫至1000℃	室溫至1000℃	室溫至1200℃
溫度準確度	±1 °C	±1 °C	±1 °C
溫度精密度	±0.1 °C	±0.1 °C	±0.1 °C
升溫速率（線性）	0.1 至 100 °C/min	0.1 至 100 °C/min	0.1 至 500 °C/min
升溫速率（沖擊）	> 600 °C/min	> 600 °C/min	> 1600 °C/min
爐冷體卻（強制空氣/氮氣）	1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min	1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min	1200 °C 至 35 °C 時間 < 10 min
最大樣品量	1000 mg	1000 mg	1000 mg
動態稱重范圍	1000 mg	1000 mg	1000 mg
稱重精確度	±0.01 %	±0.01 %	±0.01 %
靈敏度	0.1 μg	0.1 μg	< 0.1 μg
基線漂移[1]（室溫至1000℃）	< 25 μg	< 25 μg	< 10 μg
真空度	50 μtorr （EGA 加熱爐）	50 μtorr （EGA 加熱爐）	50 μtorr