一、簡介

High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術 HDI

HDI 板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術來生產制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術，與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來， HDI 技術的出現(xiàn)，適應幵推進了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時對PCB板的制作和測試要求更高。

二、HCT測試目的：

HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印制電路板產品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法，目前各大廠商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產生Z方向膨脹應力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。

三、 HCT測試判定方法：

給coupon樣品施加一定的電流，讓coupon在60秒內升到指定溫度（常用溫度180℃、220℃、240℃、260℃），并維持1至5分鐘不暴板，不開路，測試前阻值和測試結束降溫后的阻值變化≤5%，即為合格。

四、 HCT主要特點：

1、耐電流測試具有快速的特點，每片試樣品測試時間僅需10秒，印制電路板在制板可以通過串聯(lián)的方式，同時對一片在制板上的所有孔鏈同時測試；

2、耐電流測試具有直觀的特點，直接通過觀察 電流是否降低來判斷孔鏈是否失效；

3、耐電流測試具有全面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈，這使得在制板上的圖形可以做到100%全部配置孔鏈，從而達到100%全部檢查的目的。