5G 時代的到來，是未來科技硬件產業Z重要的產業背景。從芯片組和終端供應商到網絡基礎設施廠商，5G對射頻前端和天線提出的新的材料性能要求，帶來了材料產業創新潮。本次5G新材料技術與發展研討論壇由TA儀器主辦，材料人承辦，會議將從5G時代的材料研究進展、制造工藝、檢測技術及市場趨勢等方面進行深入探討。

會議組織

主辦單位：TA儀器

承辦單位：材料人

會議時間

2020年10月10日

會議主題

1. 5G新材料，包括PCB高頻基材、LCP和MPI等天線材料、電磁屏蔽材料等的應用進展；

2. 5G新材料研發與制造工藝；

3. 5G新材料性能剖析與檢測新技術；

4. 5G新材料產業市場現狀及發展趨勢。

會議安排

本次研討會共安排10-11個報告。

會議擬邀請來自清華大學、中科院化學所、中科院深圳先進技術研究院、電子科技大學等科研單位的專家學者以及5G新材料研發生產企業相關負責人前來參會。

目前邀請到的嘉賓有：

1. 黨智敏，清華大學電機系長聘教授，博士生導師 ，“先進能源電工材料與系統”科研團隊負責人。

2. 孫蓉，ZG科學院深圳先進技術研究院研究員，深圳先進電子材料國際創新研究院院長。

3. 莊永兵，ZG科學院過程所研究員。

4. 周曄，深圳大學高等研究院研究員，博士生導師，廣東省特支計劃青年拔尖人才，深圳市孔雀計劃高層次人才。

TA儀器兩位的專家也將在會上做報告：

1. 李潤明，TA儀器技術專家，上海交通大學材料學博士，主要研究方向是聚合物流變學，在材料表征分析和測試領域具有豐富的經驗。是少數能結合流變理論、實際操作和產業經驗流變專家。

報告主題：高頻高速絕緣基材流變特性對成膜性能的影響

2. 馬倩，TA儀器熱分析高級技術專家，美國Tufts大學凝聚態物理博士，美國頂 尖熱分析實驗室五年科研經歷，主要研究方向為熱分析在材料相結構和相轉變中的表征。在熱分析以及相關同步表征技術領域，擁有十多年的實驗測試和數據分析經驗。

報告主題：5G高分子材料性能剖析

其他嘉賓正在邀請中。

會議主持人

楊勝鷹，TA儀器ZG區副總經理 。

參會形式

本次研討會免費參與，觀看方式：

1、 在材料人官網“視頻”欄目下找到“5G新材料技術與發展研討論壇”即可參與。

2、 在“材料人”APP內搜索“5G”即可找到。

會議中互動留言方式：APP內觀看留言；網頁端觀看留言

APP下載地址

注：研討會期間留言互動將有機會獲得主辦方贈送的禮物。

關于TA儀器

TA儀器前身是杜邦公司于1963年成立的儀器產品部，于1990年從杜邦獨立，并于1996年被美國沃特世集團并購。TA儀器從杜邦獨立后在熱分析領域迅速成長。至今，TA產品領域大幅拓展，包括：流變分析系統、微量熱分析系統、導熱系數與熱擴散系數分析系統、膨脹分析系統、橡膠檢測系統，以及動態熱機械表征系統。