
回流爐
也就是回流焊爐(也叫“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。回流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。是SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個(gè)關(guān)鍵工序,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
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