大小 - 僅 55 x 84 毫米。超小型控創 COM Express 迷你模塊具，COM Express Type 10 引腳定義。

COMh-caRP 基于第 13 代 Intel Core 處理器（原代號 Raptor Lake U/P/H。與上一代相比，性能顯著提升，配備 14 核至 24 核，具有 Intel 性能第 13 代特別適合互聯物聯網應用。新的嵌入式控制器確保提高可用性、靈活性和系統開放性。該模塊提供必要的工業級功能，例如支持帶內糾錯碼 (IBECC)內存、英特爾 時間協調計算（英特爾 TCC）、時間敏感網絡 (TSN) 以及 -40C 至 +85C Tjmax 的擴展溫度范圍。所有功能都非常適合網絡、自動化和測量等資源密集型和高要求領域的高性能計算，客戶可以從長期可用性中受益。

COM-HPC客戶端模塊配備第12代Intel Core 處理器，尺寸為95x120mm，非常適合網絡、自動化和測量等資源密集型領域的高性能計算。COMh-caAP具有優化的功耗性能比，功耗為15至45W TDP（熱設計功耗）；在多線程處理中，14 個內核最多可以處理 20 個線程。該模塊還配備高達 64GB 的 DDR5 內存和高達 2.5 Gbit 的以太網，包括 TSN 支持。作為存儲介質，可以選擇集成高達 1 TB 的 NVME SSD。COM-HPC模塊還支持 Thunderbolt（通過 USB 顯示和 PCIe 5.0）。