X4 POSEIDON 是先進的高分辨率三維 X 射線成像系統，它建立在我們久負盛名的 SKYSCAN 1272 和 SKYSCAN 1275 系統的成功基礎之上。

X4 POSEIDON 的模塊化硬件和以用戶為中心的軟件可滿足任何分析任務的需要。得益于其旗艦技術，該系統在視場、放大率和速度之間實現了有效平衡--掃描速度快如閃電，覆蓋范圍廣，可分辨小至 2 μm 的特征。

X4 POSEIDON 結合了兩個探測器，是有史以來一個多視角臺式三維 X 射線顯微鏡解決方案。我們先進的采集算法和獨特的 GEM Plus? 功能可確保以優異方式采集每一組三維圖像。 

X4 POSEIDON 是一種無障礙的步入式系統，具有簡單明了的工作流程、直觀的用戶界面和多語言支持，提供無法比擬的易用性。 

X4 POSEIDON 只需要標準電源和實驗室工作臺，就可以安裝在任何實驗室中，為每個人、每個地方帶來高質量、非破壞性的三維成像！

特點 ： 

一、模塊化臺式機系統，可持續發展        

X4 POSEIDON 是一種模塊化 X 射線臺式顯微鏡。該儀器可以根據不同的需求進行升級，而且隨著技術的發展，還可以輕松集成新的組件。

X4 POSEIDON 從一開始就是一個全方面的微型計算機斷層掃描解決方案，具有多種高級功能增強用戶體驗。

X4 POSEIDON 的基本配置包括一個成熟的反射 X 射線源和多功能平板探測器。有了這些組件，該系統就能在不影響分辨率的情況下，以優異的視野和銳利的對比度進行超快速掃描。

無論您的實驗室是支持不同研發領域的多個用戶，還是支持特定的工業流程，X4 POSEIDON 都能提供全方面的無損、定性和定量三維分析功能。

二、GEM Plus?：成像的優異靈活性        

X4 POSEIDON 結合了好的掃描-幾何和多尺度視野技術，通過幾何放大倍率增強模式（GEM Plus?）為臺式機提供了極高的靈活性。

通過將樣品移近光源或移近探測器，可實現視場和分辨率的平衡。利用好的掃描幾何技術，探測器也可以連續移動，從而在實現相同放大倍率的同時，對給定的樣品尺寸進行理想的錐形光束利用，從而顯著提高掃描速度

GEM Plus? 以 Multi-Vision 和 Best-Scan-Geometry 為基礎，在純分辨率、掃描速度和視場角之間實現了平衡。

三、多視野：雙探測器技術實現快速高分辨率 3D 成像        

X4 POSEIDON 是一個真正的多探測器臺式 XRM 解決方案。它可以配備多功能平板探測器、科學級 CMOS 探測器或兩者兼備！

在選擇滿足您需求的理想探測器時，您必須考慮視場角、分辨率和掃描速度之間的平衡。如果速度是重中之重，那么平板探測器就非常適合您的應用。另一方面，sCMOS 探測器則是實現高分辨率的理想選擇。

有了 X4 POSEIDON，您就不必再做選擇了--多虧了 Multi-Vision 功能，您可以兩者兼得！

X4 POSEIDON 平臺允許現場升級到 Multi-Vision。

四、強大的 X 射線能力

X4 POSEIDON 支持新一代微焦 點X 射線源。隨著需求的不斷變化，該平臺允許現場更換光源。

◇  高能反射 X 射線源

1）反射 X 射線源產生的 X 射線束能量高達 100 kV，功率為 20 W。這種工業級射線源是多用戶、實驗室或篩查工作的優異選擇。它無需維護，擁有成本低。

◇  微聚焦透射 X 射線源

2）透射 X 射線源的光斑尺寸為 2 μm，是獲取高分辨率數據的完美研究解決方案。110 kV 的能量將應用范圍擴展到更高密度和更大尺寸的樣品。

◇  我們的 3D 分辨率保證

3）每臺布魯克三維 X 射線顯微鏡都具有獨特的三維分辨率保證。在出廠校準期間，使用行業標準 JIMA 2D 和 3D QRM 模型對 2D 和 3D 分辨率性能進行了測試和記錄。安裝后，通過重復 2D JIMA 測量來保證現場性能。

五、提高生產力和吞吐量

X4 POSEIDON 可選 15 位自動進樣器，以大限度地提高儀器的使用率，減少操作員工作。

緊湊的自動進樣器位于儀器前方，符合人體工程學原理。每個位置的狀態都由 LED 指示燈顯示，可隨時添加或更換樣品，即使在操作過程中也是如此。智能加載算法（證書申請中）優化了樣品吞吐量。

每個位置可容納直徑 50 毫米、高 80 毫米的樣品。小樣品可以垂直堆疊并捆綁在一起，以增加容量。

不使用時，自動進樣器不需要拆卸，不影響進入儀器，裝載大型樣品或特殊平臺。

六、4D-CT：完美集成

通過源功率、探測器速度效率、可變幾何形狀和高級掃描模式提高吞吐量，為使用專有特殊平臺進行壓縮測試、拉伸測試和非環境溫度測試的原位 4D-CT 實驗提供了新的可能性。所有平臺都集成在軟件和硬件中，無需額外電纜。機箱內的接口允許使用定制或第三方平臺。

技術規格 :   

應用案例：

地質學：巖心的深度三維分析

X4 POSEIDON 納米級三維 X 射線顯微鏡可精確表征地質樣品的孔隙度、粒度、裂縫、異常特征等參數，同時支持動態過程研究。本應用案例以砂巖小型巖心塞為例，展示 X 射線三維顯微鏡（XRM）在地球科學領域的應用能力。        

增材制造：3D 打印航空航天部件的微觀結構評估

航空航天領域對材料和部件的物理性能有著極高要求，不只需要高的強度、抗變形能力和輕質特性，更關鍵的是要具備極高的可靠性。這類高性能部件通常采用 3D 打印技術制造，該技術能夠實現對材料微觀結構的精細調控。

X4 POSEIDON 納米級三維 X 射線顯微鏡是檢測 3D 打印材料質量與結構完整性的理想工具。在本應用案例中，我們通過分析一個用于太空環境的 3D 打印鈦合金球體，展示其在增材制造領域的前沿應用。

制藥行業：含微顆粒硬殼膠囊的檢測

X 射線顯微鏡在制藥行業的質量控制和研發階段均有廣泛應用。借助 X4 POSEIDON 納米級三維 X 射線顯微鏡，可對硬殼膠囊藥物進行細致入微的內部檢測 —— 不只能對單個微顆粒進行成像，還能可視化顆粒內部的孔隙結構。 

在本應用案例中，我們通過對填充微顆粒的硬膠囊進行檢測，展示該技術在制藥領域的前沿應用及更多可能性。

儲能領域：燃料電池氣體擴散層的三維成像

質子交換膜燃料電池（PEMFC）是一類極具前景的燃料電池技術，其重要結構由多個相互堆疊的層狀組件構成。

本應用案例展示了 X4 POSEIDON 納米級三維 X 射線顯微鏡（XRM）在成像復雜層疊系統（如 PEMFC）中的獨特優勢 —— 甚至可實現對單根碳纖維束的精細成像。

質量控制：智能手機攝像頭鏡頭的精細三維成像

X4 POSEIDON 納米級三維 X 射線顯微鏡可針對高速掃描與大視野觀測進行優化，使其成為高通量生產環境中對堆疊攝像頭鏡頭進行成像的理想系統。

在本應用案例中，我們展示了對智能手機攝像頭鏡頭的質量控制分析 —— 其完整成像時間只需兩分鐘。

復合材料：碳纖維增強塑料（CFRP）內部結構研究

碳纖維增強塑料（CFRP）因其復雜的內部結構，成為兼具輕質、高剛度和高拉伸強度的先進材料。

本應用案例中，X4 POSEIDON 納米級三維 X 射線顯微鏡被用于對 CFRP 進行無損三維成像，為這類高性能材料的研發提供關鍵技術支持。

電子領域：電子芯片的三維可視化分析

借助 X4 POSEIDON 納米級三維 X 射線顯微鏡，即使是高度復雜的電子元件也能實現無損三維成像 —— 無論是研發、質量控制、失效分析還是其他應用場景。

本應用案例通過對電子芯片的三維可視化（包括內部結構成像與結構厚度分析），展示該技術在電子領域的前沿應用能力。

食品科學：烘焙食品充氣度評估

X4 POSEIDON 納米級三維 X 射線顯微鏡可用于分析烘焙食品等食品的內部結構，測量充氣度、成分分布等關鍵參數。

在本應用案例中，我們以一款巧克力 “pepernoot” 餅干為例，通過體積渲染技術（按孔徑大小進行顏色編碼）對其充氣結構進行了可視化分析。